公司概況
深圳金譽半導(dǎo)體有限公司成立于2011年,是國家級高新技術(shù)企業(yè),專注于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。公司主營業(yè)務(wù)涵蓋:
核心數(shù)據(jù)
指標(biāo) | 數(shù)據(jù) |
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生產(chǎn)基地 | 12萬+平方米 |
固定資產(chǎn)投資 | 6.5億人民幣(9000萬美元) |
2023年營收 | 7.9億人民幣(1.0986億美元+) |
集團(tuán)規(guī)模 | 10家子公司,員工1000+人 |
權(quán)威認(rèn)證
應(yīng)用領(lǐng)域
? 儲能系統(tǒng) ? 通信電源 ? 充電樁
? PD快充 ? 智能家居 ? 電動工具
? 消費電子 ? 工業(yè)控制 ? 汽車電子
技術(shù)承諾
我們以軍工級品質(zhì)管控和前沿技術(shù)創(chuàng)新為核心,為客戶提供:
? 高可靠性半導(dǎo)體解決方案
? 定制化應(yīng)用技術(shù)支持
? 全生命周期服務(wù)保障
金譽半導(dǎo)體始終秉持”客戶成功即我們成功“的理念,通過持續(xù)的技術(shù)迭代與精益制造,助力全球合作伙伴在新能源、智能工業(yè)、汽車電子等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)價值突破。