金譽(yù)半導(dǎo)體 - 創(chuàng)金質(zhì)品質(zhì)，鑄信譽(yù)企業(yè)！

卓越的功率半導(dǎo)體品牌

金譽(yù)半導(dǎo)體是一家專(zhuān)注于高性能元器件設(shè)計(jì)、封裝與制造的領(lǐng)軍半導(dǎo)體企業(yè)。核心產(chǎn)品涵蓋功率器件、分立器件、集成電路、存儲(chǔ)芯片及配套解決方案，致力于滿(mǎn)足全球市場(chǎng)對(duì)高效能源管理與功率控制的持續(xù)需求。

企業(yè)規(guī)模

生產(chǎn)基地：12萬(wàn)平方米+
固定資產(chǎn)投資：6.48億人民幣（9000萬(wàn)美元）
2023年?duì)I收：7.91億人民幣（1.0986億美元+）
集團(tuán)架構(gòu)：10家子公司 |?員工1000+

權(quán)威認(rèn)證

國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新”小巨人“企業(yè)
高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)證（精細(xì)化與創(chuàng)新領(lǐng)域）
電子元器件行業(yè)十大品牌企業(yè)
中國(guó)制造業(yè)500強(qiáng)

我們以尖端技術(shù)和軍工級(jí)品控為基石，為全球客戶(hù)提供高可靠性半導(dǎo)體解決方案。金譽(yù)半導(dǎo)體始終踐行”客戶(hù)成功即我們成功“的理念，通過(guò)持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新與精益生產(chǎn)，助力新能源、工業(yè)控制、汽車(chē)電子等領(lǐng)域的合作伙伴實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破與商業(yè)價(jià)值雙贏(yíng)。

應(yīng)用領(lǐng)域

金譽(yù)半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)、研發(fā)與供應(yīng)商，產(chǎn)品涵蓋Power MOSFET（功率MOSFET）、IGBT、IPM（智能功率模塊）及功率IC等。公司憑借分立器件與集成電路工藝技術(shù)的深度融合、創(chuàng)新的產(chǎn)品設(shè)計(jì)能力以及先進(jìn)的封裝技術(shù)，為客戶(hù)提供高性能的功率管理解決方案。