金譽(yù)半導(dǎo)體把握電源產(chǎn)品向”小型化、大功率”發(fā)展的行業(yè)趨勢，成功開發(fā)出包括整流二極管、MOSFET和快恢復(fù)二極管在內(nèi)的一系列元器件。這些產(chǎn)品專為滿足現(xiàn)代電源系統(tǒng)對(duì)高效率、高可靠性和緊湊尺寸的要求而設(shè)計(jì)，已廣泛應(yīng)用于手機(jī)充電器、電腦電源和服務(wù)器電源系統(tǒng)等領(lǐng)域。通過持續(xù)聚焦先進(jìn)技術(shù)與產(chǎn)品性能，金譽(yù)半導(dǎo)體助力客戶在日益緊湊的空間限制下實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的能效表現(xiàn)和系統(tǒng)穩(wěn)定性，有力支撐電子與通信行業(yè)不斷增長的技術(shù)需求。