金譽(yù)半導(dǎo)體工業(yè)控制功率解決方案
金譽(yù)半導(dǎo)體為智能工業(yè)控制領(lǐng)域提供全系列功率半導(dǎo)體產(chǎn)品，并可針對(duì)客戶特定需求提供定制化應(yīng)用解決方案。我們專注于功率器件全生命周期的每個(gè)環(huán)節(jié)——從芯片設(shè)計(jì)、器件制造到封裝測(cè)試——以實(shí)現(xiàn)最優(yōu)能效比和最低功耗表現(xiàn)。憑借領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力和可靠的產(chǎn)品性能，我們助力工業(yè)客戶提升系統(tǒng)穩(wěn)定性，打造更智能、更高效的控制方案。
這些解決方案特別適用于：
現(xiàn)代工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)
高精度電機(jī)控制系統(tǒng)
高效電源管理系統(tǒng)
在節(jié)能降耗、高性能運(yùn)行和長(zhǎng)期可靠性等關(guān)鍵指標(biāo)上，金譽(yù)半導(dǎo)體提供卓越的技術(shù)保障。
系統(tǒng)示意圖
移動(dòng)電源
TWS
PD快充
電源適配器
金譽(yù)半導(dǎo)體采用自主創(chuàng)新的多層外延注入技術(shù)，成功研發(fā)出高壓超結(jié)（SJ）MOSFET產(chǎn)品系列，其品質(zhì)因數(shù)（FOM，Rds(on)×Qg）達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。該系列產(chǎn)品具有高電流密度、快速開關(guān)速度和優(yōu)異的易用性，為客戶提供高效高可靠的理想解決方案。
在低壓MOSFET領(lǐng)域，金譽(yù)半導(dǎo)體開發(fā)的屏蔽柵溝槽（SGT）MOSFET具有卓越的FOM性能表現(xiàn)，可有效幫助客戶提升設(shè)計(jì)功率密度。同時(shí)我們還推出了低Vsd系列產(chǎn)品，以滿足客戶多樣化的應(yīng)用需求。
我們提供PDFN8x8、DFN5x6等多種封裝選擇，完美適配終端應(yīng)用的小型化需求。這些器件已廣泛應(yīng)用于快充領(lǐng)域，助力終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)高效率、小體積和低成本的優(yōu)勢(shì)，獲得了市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可。
