深圳金譽半導(dǎo)體有限公司成立于2011年,是國家級高新技術(shù)企業(yè),專注于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。公司主營業(yè)務(wù)涵蓋:
功率器件、分立器件及集成電路的研發(fā)設(shè)計
先進(jìn)封裝測試與集成電路芯片銷售
提供BGA/TOLL/TOLT/DFN/QFN/PDFN/TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT等全系列封裝產(chǎn)品
指標(biāo) | 數(shù)據(jù) |
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生產(chǎn)基地 | 12萬+平方米 |
固定資產(chǎn)投資 | 6.5億人民幣(9000萬美元) |
2023年營收 | 7.9億人民幣(1.0986億美元+) |
集團(tuán)規(guī)模 | 10家子公司,員工1000+人 |
國家級專精特新”小巨人“企業(yè)
國家高新技術(shù)企業(yè)(精細(xì)化與創(chuàng)新示范)
電子元器件行業(yè)十大品牌企業(yè)
中國制造業(yè)500強(qiáng)
? 儲能系統(tǒng) ? 通信電源 ? 充電樁
? PD快充 ? 智能家居 ? 電動工具
? 消費電子 ? 工業(yè)控制 ? 汽車電子
我們以軍工級品質(zhì)管控和前沿技術(shù)創(chuàng)新為核心,為客戶提供:
? 高可靠性半導(dǎo)體解決方案
? 定制化應(yīng)用技術(shù)支持
? 全生命周期服務(wù)保障
金譽半導(dǎo)體始終秉持”客戶成功即我們成功“的理念,通過持續(xù)的技術(shù)迭代與精益制造,助力全球合作伙伴在新能源、智能工業(yè)、汽車電子等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)價值突破。
憑借中國領(lǐng)先的半導(dǎo)體封測技術(shù)和精益求精的科學(xué)理念,我們?yōu)榭蛻籼峁┏狡诖娜轿环?wù)。
金品品質(zhì),信譽全球。
成為中國卓越的半導(dǎo)體器件制造商及國內(nèi)知名的半導(dǎo)體設(shè)計、封測企業(yè)。
為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展做出貢獻(xiàn),追求社會福祉,為員工創(chuàng)造光明未來。
金譽半導(dǎo)體自2011年創(chuàng)立以來,在科技飛速發(fā)展的浪潮中砥礪前行,歷經(jīng)探索與成長,最終成為推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的中堅力量。
金譽半導(dǎo)體正式成立
月生產(chǎn)能力達(dá)到36億只
成為中國電子行業(yè)最具影響力的半導(dǎo)體企業(yè)
成為國家高新技術(shù)企業(yè)
成為電子元器件行業(yè)十大品牌企業(yè)之一
獲得分立器件杰出企業(yè)獎
半導(dǎo)體元件集成電路標(biāo)桿企業(yè)
成為深圳自主創(chuàng)新百強(qiáng)中小企業(yè)之一
成為廣東省高速成長企業(yè)
廣東知名品牌企業(yè)100強(qiáng)
廣東省制造業(yè)500強(qiáng)企業(yè)
集成電路芯片先進(jìn)封裝與測試工程技術(shù)研究中心
集成電路芯片先進(jìn)封裝與測試工程技術(shù)研究中心
再次躋身廣東省制造業(yè)500強(qiáng)
榮獲全國“專、精、獨、新”小巨人稱號
創(chuàng)新成果排名
東莞生產(chǎn)基地成立
廣東省制造業(yè)500強(qiáng)企業(yè)
廣東省數(shù)字經(jīng)濟(jì)制造業(yè)百強(qiáng)企業(yè)
每一份社會認(rèn)可都是金譽半導(dǎo)體前進(jìn)的動力,
一項又一項榮譽見證著我們的成長之路,
這些終將成為我們邁向”一流半導(dǎo)體企業(yè)”征程上的勛章。