深圳金譽(yù)半導(dǎo)體有限公司成立于2011年,是國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè),專注于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋:
功率器件、分立器件及集成電路的研發(fā)設(shè)計(jì)
先進(jìn)封裝測(cè)試與集成電路芯片銷售
提供BGA/TOLL/DFN/QFN/PDFN/TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT等全系列封裝產(chǎn)品
指標(biāo) | 數(shù)據(jù) |
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生產(chǎn)基地 | 12萬(wàn)+平方米 |
固定資產(chǎn)投資 | 6.5億人民幣(9000萬(wàn)美元) |
2023年?duì)I收 | 7.9億人民幣(1.0986億美元+) |
集團(tuán)規(guī)模 | 10家子公司,員工1000+人 |
國(guó)家級(jí)專精特新”小巨人“企業(yè)
國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)(精細(xì)化與創(chuàng)新示范)
電子元器件行業(yè)十大品牌企業(yè)
中國(guó)制造業(yè)500強(qiáng)
? 儲(chǔ)能系統(tǒng) ? 通信電源 ? 充電樁
? PD快充 ? 智能家居 ? 電動(dòng)工具
? 消費(fèi)電子 ? 工業(yè)控制 ? 汽車電子
我們以軍工級(jí)品質(zhì)管控和前沿技術(shù)創(chuàng)新為核心,為客戶提供:
? 高可靠性半導(dǎo)體解決方案
? 定制化應(yīng)用技術(shù)支持
? 全生命周期服務(wù)保障
金譽(yù)半導(dǎo)體始終秉持”客戶成功即我們成功“的理念,通過(guò)持續(xù)的技術(shù)迭代與精益制造,助力全球合作伙伴在新能源、智能工業(yè)、汽車電子等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)價(jià)值突破。