elexcon2025-第22屆深圳國(guó)際電子展，將于2025年8月26-28日在深圳會(huì)展中心(福田)舉行。作為本土重要的專業(yè)電子元件和嵌入式技術(shù)平臺(tái)，elexcon2025以 “AII for AI, AIl for GREEN為主題，將為快速發(fā)展的AI與雙碳提供全棧技術(shù)與供應(yīng)鏈支持。展會(huì)將集中展示AI與算力芯片、存儲(chǔ)、嵌入式AI、電源及能源電子、高性能電子元器件、Chiplet異構(gòu)集成生態(tài)等前沿產(chǎn)品與技術(shù)及解決方案，為AI硬件、家電、電動(dòng)工具、出行和電動(dòng)汽車(chē)、新能源、工業(yè)自動(dòng)化、軌道交通等20+快速成長(zhǎng)的產(chǎn)業(yè)提供豐富的技術(shù)開(kāi)發(fā)和元器件選型資源！（咨詢來(lái)源展會(huì)主辦方）

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在 2024 年電子功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)蓬勃發(fā)展的背景下，憑借卓越技術(shù)實(shí)力和品牌影響力，深圳金譽(yù)半導(dǎo)體股份有限公司（簡(jiǎn)稱 “金譽(yù)半導(dǎo)體”）在行業(yè)內(nèi)脫穎而出，成為電子元器件領(lǐng)域的佼佼者。

金譽(yù)半導(dǎo)體自成立以來(lái)，專注于功率半導(dǎo)體器件的研發(fā)與制造，不斷推動(dòng)行業(yè)技術(shù)革新。公司早期以?Trench MOS（溝槽MOSFET） 為核心產(chǎn)品，逐步拓展至?Super Junction MOS（超結(jié)MOS） 和?IGBT（絕緣柵雙極型晶體管） 技術(shù)領(lǐng)域，覆蓋?650V-1200V ? Trench FS等高壓產(chǎn)品。

隨著碳化硅（SiC） 和氮化鎵（GaN HEMT） 技術(shù)的興起，金譽(yù)半導(dǎo)體順勢(shì)推出?GaN HEMT Plus?和?650V EMOS Plus?產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)更高效能與更低損耗的功率管理。與此同時(shí)，公司進(jìn)一步優(yōu)化?LV/MV Super High-C（低壓/中壓超高電容） 方案，以滿足高性能電源及新能源市場(chǎng)需求。

在技術(shù)研發(fā)方面，金譽(yù)半導(dǎo)體成績(jī)斐然，參與起草國(guó)家標(biāo)準(zhǔn) 3 項(xiàng)，擁有授權(quán)國(guó)家發(fā)明和實(shí)用新型專利 80 余項(xiàng)，獲得集成電路布圖 22 件，登記計(jì)算機(jī)軟件著作權(quán) 43 項(xiàng)，這些扎實(shí)的技術(shù)積累為其品牌建設(shè)與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)筑牢根基，也使其在 2024 年眾多品牌獎(jiǎng)項(xiàng)評(píng)選中脫穎而出，成為半導(dǎo)體行業(yè)品牌建設(shè)的典范企業(yè)。

在 2024 年，深圳金譽(yù)半導(dǎo)體股份有限公司憑借在半導(dǎo)體領(lǐng)域的深厚技術(shù)沉淀、創(chuàng)新研發(fā)實(shí)力及出色市場(chǎng)表現(xiàn)，接連斬獲多個(gè)重磅獎(jiǎng)項(xiàng)，彰顯其卓越品牌價(jià)值。

2024 年 1 月，在廣東知名品牌評(píng)價(jià)專業(yè)委員會(huì)公布的第七批 “廣東知名品牌” 評(píng)定名單中，金譽(yù)半導(dǎo)體成功入選。金譽(yù)半導(dǎo)體此前已攬獲專精特新 “小巨人” 企業(yè)、廣東省制造業(yè)企業(yè) 500 強(qiáng)、最佳封測(cè)品牌獎(jiǎng)、半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)卓越品牌、自主創(chuàng)新百?gòu)?qiáng)中小企業(yè)、科技創(chuàng)新獎(jiǎng)和領(lǐng)航企業(yè)等諸多榮譽(yù)，此次入選 “廣東知名品牌”，為其榮譽(yù)版圖再添重要一筆 。

金譽(yù)半導(dǎo)體在歷經(jīng)兩個(gè)月的激烈角逐，通過(guò)微信投票、視頻投票、專家評(píng)審及工程商評(píng)審等多輪篩選后，脫穎而出，榮獲 “國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體領(lǐng)軍品牌” 稱號(hào)。

金譽(yù)半導(dǎo)體自 2011 年成立以來(lái)，始終專注于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，作為國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，在功率器件、分立器件、集成電路及研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、生產(chǎn)銷(xiāo)售等業(yè)務(wù)板塊持續(xù)深耕。公司不僅擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備，大多從荷蘭、日本、美國(guó)、香港等國(guó)家和地區(qū)引進(jìn)，還招攬了一支經(jīng)驗(yàn)豐富的高科技專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)。

其主營(yíng)產(chǎn)品廣泛覆蓋電源管理芯片、低中高壓 MOS 管、單片機(jī)和功率器件、存儲(chǔ)器件等領(lǐng)域，并對(duì)外提供 BGA、TOLT、TOLL、DFN、QFN、PDFN、TSSOP、SOP、ESOP、SSOP、SOT、SOD、TO 等多樣化封測(cè)服務(wù)，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋手機(jī)及穿戴電子、物聯(lián)網(wǎng)、家電消費(fèi)電子、電源管理、汽車(chē)鋰電、工業(yè)控制等多個(gè)重要行業(yè) 。

憑借卓越的研發(fā)實(shí)力與制造能力，金譽(yù)半導(dǎo)體現(xiàn)已成為行業(yè)領(lǐng)先的功率器件供應(yīng)商，為汽車(chē)電子、新能源、消費(fèi)電子等多個(gè)領(lǐng)域提供高效、可靠的半導(dǎo)體解決方案。