金譽(yù)半導(dǎo)體—助力智能家電小型化與高效化

隨著家電產(chǎn)品向智能化、小型化、輕薄化快速發(fā)展，金譽(yù)半導(dǎo)體提供高性能功率半導(dǎo)體解決方案，滿足現(xiàn)代消費(fèi)電子對(duì)高效能、低功耗、高集成度的嚴(yán)苛需求。

產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域

??手機(jī)智能快充

• 高效率電源管理IC，支持PD/QC快充協(xié)議

• 低損耗MOSFET，提升充電速度并減少發(fā)熱

??便攜式影音設(shè)備

• MP3/MP4/MP5/PMP播放器

• 數(shù)碼相機(jī)/數(shù)碼相框/攝像機(jī)

??移動(dòng)電源與電子煙

• 高精度電池管理IC，保障安全充放電

• 低內(nèi)阻功率器件，優(yōu)化能效比

??智能穿戴與無(wú)線設(shè)備

• 藍(lán)牙耳機(jī)低功耗方案

• MID/UMPC超便攜設(shè)備電源管理

技術(shù)優(yōu)勢(shì)

??高集成設(shè)計(jì)

• 芯片級(jí)封裝（CSP/WLCSP）節(jié)省PCB空間
  ??超低功耗

• 靜態(tài)電流低至μA級(jí)，延長(zhǎng)設(shè)備續(xù)航
  ??智能控制

• 內(nèi)置保護(hù)電路（OVP/OCP/SCP），提升可靠性